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サーバーグレード対応の次世代エッジコンピューティングソリューション

2021/01/18
サーバーグレード対応
次世代エッジコンピューティングソリューション
組込み機器のネットワーク活用において、エッジコンピューティングは重要な役割を果たします。エッジコンピューティングを行う際、組込み機器に対して高い処理能力、高帯域幅でのデータ伝送、情報セキュリティなどが必要とされます。
Advantechは、これら機能を備えた組み込みプラットフォームと最先端テクノロジーを提供し、お客様が信頼性の高いIoTソリューションを構築できるようサポートします。
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大量のデータ処理
 

ストリーミングデータの
集約、分析、転送

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高帯域幅
ネットワーク

データ転送時間を短縮

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拡張性と容易な統合
 

迅速な製品開発を実現する
モジュラー設計

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リモート管理
 

容易なアクセシビリティとマネジメント

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低遅延
 

データの即時性を維持

最先端の技術を集結

サーバーグレードのプロセッサ

高性能マルチストリームコンピューティング

  • ・Intel® Xeon® プロセッサ 最大16コア
  • ・最大 256GB DDR4メモリ

高帯域の

ネットワーク接続

低遅延伝送による超高速データスループット

  • ・最大 25ギガビットイーサネット
  • ・PCI Express Gen4
  • USB4™

最新のセキュリティ技術

データ暗号化およびセキュリティ機能を統合

  • ・Boot Guard (Intel)
  • セキュアブート
  • ・TPM 2.0
  • ・Intel® TME、SGX & TXT

エッジ

リモート管理

システム制御、監視、OTAソフトウェアの更新

  • ・SUSI API & ユーティリティ
  • ・BIOS OTA更新
  • ・WISE-DeviceOn
  • IPMI (OOB)

コンパクトなフォームファクタ

迅速な統合、優れた拡張性、簡単なメンテナンス

  • ・COM Express & COM-HPC
  • ・産業用マザーボード規格 mini-ITX

高耐久 &
高信頼

過酷な環境でもシステムの安定性を確保

  • ・動作温度対応 -40 ~ 85 °C
  • ・防振: 7.7Grm
  • ・メモリのはんだ付け/ 周辺機器固定用のネジ孔を備えたSODIMM

産業用マザーボード

   Micro-ATX

 AIMB-585

・Intel® Xeon® E3 プロセッサ

・Dual GbE LAN、3xディスプレイ出力

・mSATA用mPCIe、WiFiモジュール

・Software RAID 0, 1, 5, 10, TPM (オプション)

   Micro-ATX

 AIMB-586

・Intel® Xeon® E プロセッサ

・PCIe x16スロット

・4x GbE LAN

・ATX or DC 12Vの電源入力

   Micro-ATX

 AIMB-587

・Intel® Xeon® W プロセッサ

・Dual 10GbE & デュアル GbE LAN

・SSD用 M.2 M-Key

・最大16x USBポート

   Mini-ITX

 AIMB-290

・Intel® Atom® C3000 プロセッサ

・Dual 10GbE & Dual GbE LAN

・ATX or DC 12Vの電源入力

・IPMI 2.0

COMPUTER ON MODULE(COM)

   Type6

 SOM-5899

・9th Gen. Intel® Xeon® E プロセッサ

・Intel UHD P630 GPU

・96GB DDR4 SODIMM

・1x PEG gen3 (x16) & 8x PCIe gen3 ( x1)

  Type6

 SOM-5962

・Intel® Atom® C3000 プロセッサ

・16コア、128GB DDR4 SODIMM

・クアッド10GBASE-KR & 1GbE

・高耐久SODIMM(最大 64GB)

  Type6

 SOM-5992/5993

・Intel® Xeon® D プロセッサ

・16コア、 128GB DDR4 SODIMM

・最大クアッド 10GBASE-KR

・32x PCIesレーン(最大 gen4 速度対応)

  Type7

 SOM-9590

・Intel® Xeon® D プロセッサ

・16コア、16GB DDR4(オンボード)

・TPM2.0, SSD(オンボード)

・MIL-STD-810G 準拠

COM-HPC

超高速データ転送とI/O拡張機能を実現

「SOM-8990 評価キット」をリリース

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SOM-8990

  • ・16C/110W プロセッサ
  • ・最大512GBメモリ(x8 288pin RDIMM/LRDIMM)
  • ・45 lanes PCIe gen3 expansion
  • ・最大45レーン PCIe Gen. 3
  • ・最大4x ports 10GBASE-KR、1x port 1000BASE-T
  • ・COMピンレイアウト: COM-HPC Server type
  • ・ボードサイズ: Size E 200 x 160 mm 

寸法

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Advantechの「COM-HPC」は革新的な「COM(コンピューター・オン・モジュール)」であり、優れたCPU性能、多様なピンレイアウト、高速インターフェイスおよび高速イーサネットに対応した最新コネクタを備え、複数のボードサイズをご用意しております。「COM-HPC」は、AdvantechにおけるCOMラインナップを強化拡充し、エッジコンピューティングにおいて将来的に必要とされる高いパフォーマンスへの要件を満たします。

サーバー型のピンレイアウト :ボードサイズ D & E、ヘッドレス設計、25GBASE-KR 、4~8枚のPCロング型 DIMMメモリ搭載可能

クライアント型のピンレイアウト: ボードサイズ  A & B & C、グラフィック・NBASE-T 対応、2~4枚のSODIMMメモリ搭載可能

周辺機器

   SQFlash

 SQF-CM8 920シリーズ

・PCIe Gen.3 x4、M.2 2280 NVMe SSD 最大 2TB

・読み/書き込み性能 最大3400/ 2700 MB/秒

・AES-256 & TCG-OPAL、LDCP & RAID ECC対応

・SQ Manager/DeviceONをサポート

 SQFlash

 SQF-S25 840シリーズ

・SATA 6Gb/s, 2.5” SATA SSD 最大 8TB

・AES-256 & TCG-OPAL、LDCP & RAID ECC対応

・SQ Manager/DeviceONをサポート

 
 

 SQRAM

 SQR-SD4(ECC)

・SODIMM DDR4  ECC機能対応

・超高速 3200MHz

・大容量メモリ 32GB

・温度監視機能対応

 

   Windows

 Windows Server IoT 2019

・高度なセキュリティ機能

・集中型インフラストラクチャ

・アプリケーション構築の高速化に向けたコンテナの改善

 Windows SQL Server IoT 2019

・Azure マシンラーニング & Spark ML

・インテリジェントなデータベース

・保護領域(エンクレイヴ)の暗号化

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Quadro Flow Cooling Solution(QFCS)

コンピューティング・システムのパフォーマンス低下の要因となる、高温によるCPUのサーマルスロットリングの発生などを最小化させるAdvantech独自の産業機器向けサーマルソリューション。

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CPUの処理能力を
100%活用

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静音動作

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薄型 & 軽量

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容易な組み立て

詳細はこちら

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先進的な製造工程

IPC-A-610G クラス3認定取得

 

・厳格な組立て設計と品質チェック

・全製品の機能テスト・外観検査を実施

・IPC-A-610G クラス3の製造能力

 

詳細はこちら

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マルチレイヤセキュリティソリューション

デバイスからクラウドまで、ソリューションを効果的に保護

 

・ソフトウェアソリューションのセキュリティ保護、バックアップ、およびリカバリ

・一元化されたIoTデバイスのセキュリティ管理

・セキュリティとブート管理を備えた多機能BIOS

 

詳細はこちら

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優れた耐振動ソリューション

MIL-STD-810に準拠した耐振動設計、高信頼性、機能検証

 

・主要コンポーネントの優れたはんだ付け技術とコーナーボンディング

・IEC60068-2-64およびMIL-STD-810規格に準拠

・主要周辺機器(DIMM等)の機械的固定および各種のカスタマイズサービス

 

詳細はこちら

組込みデザイン・イン・サービスの詳細はこちら

アプリケーション

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画像診断

  • ・PCI Express x16 スロット
  • ・Intel® Xeon® CPU
  • ・ESD Level 4
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5G マクロセル基地局

  • ・最大16コアのCPUを搭載可能
  • ・Dual 10 ギガビットイーサネット
  • ・最大512 GBメモリ
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監視

  • ・4x 10GbE LAN
  • ・AIビデオ分析
  • ・バーチャルRAID on CPU
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屋外モバイルサーバー

  • ・CPU、RAM 、ストレージのはんだ付け
  • ・10 GBASE-KR
  • ・幅広い温度対応: -40 ~ 85 °C
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高速テスト装置

  • ・Intel® Xeon® 16C & 128GBメモリ対応(最大)
  • ・PCIe Gen. 4 対応(拡張性)
  • ・小さなフォームファクタ & ロープロファイル

関連情報